Microsoft integra los últimos chips de AMD en Azure para gestionar la sobrecarga de computación en IA
Tres nuevos tipos de máquinas virtuales llegan a la nube de Microsoft, cada una construida en torno a los últimos procesadores de AMD y dirigida a una parte diferente del rompecabezas de cargas de trabajo de IA.

Puntos clave
- Microsoft anunció tres nuevos tipos de máquinas virtuales de Azure en 2025, todos construidos en torno a la última tecnología de procesadores de AMD.
- Las máquinas virtuales HDv2 cuentan con casi 500 núcleos de CPU y 4 terabytes de RAM, dirigidas a alimentar datos a sistemas de agentes e entrenamiento de IA a gran escala.
- Las máquinas virtuales HXv2 alcanzan velocidades de reloj superiores a 5 GHz y tienen un 50 por ciento más caché por núcleo que la generación anterior, dirigidas a diseñadores de chips.
- La máquina virtual ND MI455X v7 utiliza el sistema Helios a escala de rack de AMD para ejecutar inferencia de IA, el paso donde un modelo de IA terminado responde consultas reales de usuarios.
- Mark Papermaster, CTO de AMD, confirmó que AMD utiliza máquinas Azure HX para diseñar futuros chips EPYC e Instinct.
Más modelos, más agentes de software actuando en nombre de los usuarios, más computación bruta consumida cada trimestre. La respuesta de Microsoft, anunciada en el blog oficial de Microsoft AI, son tres nuevas variantes de máquinas virtuales de Azure, cada una construida en torno al silicio más reciente de AMD. Piensa en una máquina virtual como una computadora alquilada dentro de un centro de datos masivo: pagas por lo que usas, Microsoft se encarga del hardware físico.
El alimentador de datos: Azure HDv2
Los modelos de IA aprenden a partir de datos, y los agentes necesitan un suministro constante. HDv2 mantiene esa canalización llena, utilizando procesadores EPYC de 6ª generación de AMD y comprimiendo casi 500 núcleos, 4 terabytes de RAM y 32 terabytes de almacenamiento NVMe local rápido. Eso es mucha potencia dedicada puramente a mover y organizar información.
El caballo de batalla del diseñador de chips: Azure HXv2
Diseñar un nuevo procesador significa simular miles de millones de transistores en software antes de que se fabrique ningún silicio. Trabajo brutal. HXv2 apunta a esos clientes con la tecnología 3D V-Cache de AMD, un truco que apila memoria extra directamente encima del procesador para reducir el tiempo de viaje de datos, empujando velocidades de reloj por encima de 5 GHz. Es un paso significativo adelante de la serie HX que se lanzó en 2023: 50 por ciento más caché direccionable por núcleo, hasta 4 terabytes de RAM, y redes InfiniBand de 800 Gb para simulaciones a gran escala. Los propios equipos de ingeniería de AMD utilizan la serie HX para diseñar próximas CPUs EPYC y GPUs Instinct, y Mark Papermaster, Vicepresidente Ejecutivo y CTO de AMD, dijo que la empresa está "entusiasmada con Azure HXv2, que está diseñada para ofrecer un rendimiento y escalabilidad aún mayores."
Como hemos registrado en nueve historias de AMD desde julio e informamos por separado sobre las presiones de costos que están remodelando la infraestructura de IA, la especialización como esta es exactamente lo que las empresas están comenzando a exigir cuando escudriñan sus facturas en la nube.
El motor de inferencia: ND MI455X v7
La inferencia es cuando un modelo de IA terminado hace su trabajo real: responder una pregunta, generar una imagen, ejecutar una búsqueda. ND MI455X v7 maneja eso a escala de producción a través de la plataforma Helios a escala de rack de AMD, un sistema que vincula múltiples procesadores en un rack de servidor completo.
¿Deberías importarte si no ejecutas un centro de datos?
Directamente, nada cambia en tus aplicaciones del día a día. Pero las empresas que construyen esas aplicaciones ahora tienen opciones más especializadas en lugar de forzar cada tarea en el mismo hardware de propósito general. Eso tiende a significar respuestas más rápidas y costos más bajos con el tiempo. La historia más grande es que la eficiencia energética, no la velocidad bruta, es cada vez más la limitación: el silicio más especializado ayuda a exprimir más trabajo útil de cada vatio, lo que importa a todos los que pagan una factura de electricidad.



